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      灌膠機

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      PCB板灌膠機

      發表時間:2018-10-16 09:42:06

      信華電路板灌膠機XH-011概述:

      1.600*700大工作臺面,效率有保證。
      2.高配3軸運動控制卡加教導盒,三維灌膠路徑輕松實現;手持教導盒讓編程更容易,設置好起點,終點,間距,然后自動陣列即可完成整板產品編程。
      3.一鍵自動清洗,省時省力,再也 不用擔心,膠水把混合管給堵了。
      4.B膠流量檢測,時時顯示B膠狀態,讓灌膠更安全。
      5.料桶液位顯示,膠水剩多少,一目了然。
      6.原裝進口TPI導軌,機械手運行速度更快,更強,一臺機器可節省5-7人工,省成本,更劃算。
      7.進口計量泵,配比精確,固化充分,膠量精確,灌也產品可靠性強。
      8.過硬的售后服務團隊,24小時技術支持,讓您徹底無憂。

      電路板灌膠機

       

      灌膠后的電路板

      電路板固化

      技術參數:電路板灌膠機XH-011

      機器配置 技術參數
      控制系統 FATEK PLC+7寸觸摸屏
      工作尺寸 W600*L700MM
      軟件系統 信華自主開發
      步進電機: 米格原裝步進電機
      灌膠路徑: 三維灌膠
      自動清洗
      計量泵體: 高粘度螺桿泵(適合高粘度及有填充物膠水) ,柱塞泵,齒輪泵可選
      Z軸升降 氣缸+旋轉閥
      Z軸上升下降范圍 0-100MM
      灌膠范圍 環氧樹脂/聚氨酯/有機硅
      PLC工作站數 256
      膠水粘度要求 小于8500
      滑動裝置: 臺灣PMI高精度線性滑軌
      配膠比例: 10:1-10:10可調
      運動精度 正負0.05mm
      配膠精度 正負1%
      AB截止系統 精密截至閥
      攪拌方式 動態
      清洗方式 自動清洗
      動態密封材質 軸式
      出膠頭數 1-4EA(可實現多個產品同時灌膠)
      混合材質 靜態混合或者動態混合,具體要看膠水的配比
      AB膠液位報警
      A料桶 20L
      B料桶 20L
      C清洗料桶 5L
      A膠攪拌功能
      AB膠桶加熱功能 選配
      AB膠抽真空功能 選配
      機器外形尺寸 L1100mm*W1200mm*H1450mm
      工作電源 AC220V 50-60HZ 500W
      工作氣源 0.5-0.7Mpa
      機器重量 約330KG
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